配線・電極形成ペースト SWシリーズ

LED配線や片面/両面基板の鍍金レス配線に最適 スクリーン印刷によりファインパターンの配線・電極形成が可能な導電性ペーストです。低温硬化が可能なため、プラスチック等の低耐熱基材にも高い密着性を示します。半導体パッケージ上にアンテナ形成も可能です。
弊社製品を用いて、環境にやさしいドライプロセスでPCB/FPCを製造してみませんか。

製品詳細情報

用途：配線・アンテナ形成

プリンテッドPCBプロセス	ディスプレイ用LED素子連結配線形成			モールド樹脂上へのアンテナ形成・電極形成

ラインナップ

製品型番			SW180L3	SW180T7	SW650
特徴			低抵抗/微細配線	薄膜形成	高屈曲性
粘度	BH型	dPa・s	500～900	1,000～1,400	500～900
硬化条件			160℃×30分	130℃×30分	150℃×30分
体積抵抗率[代表値]		Ω・cm	3.0E-05	6.0E-05	4.0E-05