部品実装用ペースト AE8000シリーズ
半田が使用できない低耐熱基材にも最適 各種基材に部品を実装可能な半田代替の導電性ペーストです。低温硬化が可能なため、プラスチック成型品などの低コスト基材に部品を実装できます。半田のように再溶融しないため、複数回の熱履歴にも耐えうる高耐熱性を実現しました。
製品詳細情報
用途：部品実装
| ガラスウェハへの実装 | ポリイミド基板へのLED素子実装 | ||
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ラインナップ
| 製品型番 | AE8010 | AE8600 | ||
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粘度 |
E型 | （5rpm） | 30～45 | 65～85 |
| 硬化条件 | 本硬化 | 120℃×30分 | 160℃×60分 | |
| 体積抵抗率[代表値] | Ω・㎝ | 1.5E-04 | 5.0E-05 | |
| ダイシェア強度（シリコン/ペースト/銅） | N | 140 | 150 | |
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