事業案内 機能性ペースト事業

金属と樹脂の配合技術が生み出す機能性ペーストで、
エレクトロニクスの進化を支える。

タツタの機能性ペーストは、ホームエレクトロニクスをはじめ、高機能化が進むモバイル機器や高信頼性を要求される自動車、航空機等の電子機器に幅広く採用されています。半導体の積層や電磁波シールド等、エレクトロニクスの発展を支える機能性材料として進化し続けています。

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多種多様なペーストを開発し、あらゆるニーズに呼応

  • ビアフィルペースト(金属溶融型)

    ビアフィルペースト(金属溶融型)

    高い接続信頼性を有する金属溶融型ペースト。特殊な低融点金属粉と高融点金属粉を配合する事で基板電極との合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として幅広く採用されています。

  • ビアフィルペースト(粉体接触導電型)

    ビアフィルペースト(粉体接触導電型)

    金属粉の表面に特殊処理を施すことで安定的な導電性が発現します。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。金属粉の高充填により高い熱伝導性を誇ります。放熱材料としての実績が豊富で、高密度基板や高速通信基板で採用されています。

  • 部品実装用ペースト

    部品実装用ペースト

    各種基材に部品を実装できる導電性ペースト。低温硬化が可能なため、プラスチック成型品等の低コスト基材に部品実装が可能です。はんだのように再溶融しないため、複数回の熱履歴にも耐えうる高耐熱性を実現しました。

  • 配線・電極形成用ペースト

    配線・電極形成用ペースト

    低温硬化が可能なためプラスチック等の低耐熱基材及び高速伝送用の基材にも高密着。スクリーン印刷によりファインパターンの配線形成が可能です。半導体パッケージに上に、アンテナを形成できます。

  • 電磁波シールド用ペースト

    電磁波シールド用ペースト

    モバイル機器に採用されている電磁波シールドフィルムで培ったシールド技術と独自の金属と樹脂の配合技術の融合により、スプレーまたは印刷工法で半導体パッケージ上に電磁波シールド膜を形成します。

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