金属粉の表面に特殊処理を施すことで、安定的な導電性が発現します。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。金属粉の高充填により、高い熱伝導性を誇ります。放熱材料としての実績が豊富で、高密度実装基板や高速通信基盤に採用されています。

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