ビアフィルペースト（粉体接触導電型）AE導電シリーズ

民生機器から産業機器まで、幅広い用途に対応 金属粉の表面に特殊処理を施すことで、安定的な導電性が発現します。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。金属粉の高充填により、高い熱伝導性を誇ります。放熱材料としての実績が豊富で、高密度実装基板や高速通信基板に採用されています。

SSD			光トランシーバー

製品型番			AE1244	AE2217	AE1650	AE3030	AE7332
粘度	BH型	dPa・s	800～1,400	1,600～2,200	1,300～1,800	1,200～1,800	900～1,500
硬化条件	予備加熱		80℃×30分	60℃×30分	80℃×30分	60℃×30分	80℃×30分
硬化条件	本硬化		160℃×60分
体積抵抗率[代表値]		Ω・㎝	1.0E-04			2.0E-04	5.0E-05
熱伝導率（レーザーフラッシュ法）		W/m・k	11.7	13.5	16.5	7.8	38
ガラス転移温度（DMA）		℃	110	113	95	171	56