ビアフィルペースト（非導電型） AE1125DS/AE1125HD
基板の高密度実装やビルドアップ化、高信頼性化など、
多くの用途に使用可能なスタンダードモデル プリント配線板用途の非導電性ビアフィルペーストです。銅粉の表面に特殊処理を施すことで高信頼性を実現。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。
長年にわたり民生・産業・車載用材料として採用されています。
製品詳細情報
用途：基板穴埋
| 産業機器・自動車分野向け基板（高Tg） | 家庭向け基板（微細配線） | |
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ラインナップ
| 製品型番 | AE1125HD | AE1125DS | |||||
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粘度 |
BH型 | dPa・s | 1,200~2,000 | 800~1,600 | |||
| 硬化条件 | 予備加熱 | 80℃×30分 | |||||
| 本硬化 | 160℃×60分 | ||||||
| 体積抵抗率[代表値] | Ω・㎝ | 1.0E+09～1.0E+12 | |||||
| 熱伝導率（レーザーフラッシュ法） | W/m・k | 1.4 | 1.1 | ||||
| ガラス転移温度（DMA） | ℃ | 163 | 210 | ||||
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