ビアフィルペースト（金属溶融型） MPシリーズ
高い接続信頼性を有する金属溶融型ペースト。特殊な低融点金属粉と高融点金属粉を配合することで、基板電極との合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として、幅広く採用されています。
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Tel.0774-66-5551
高い接続信頼性を有する金属溶融型ペースト。特殊な低融点金属粉と高融点金属粉を配合することで、基板電極との合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として、幅広く採用されています。
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