ビアフィルペースト（金属溶融型） MPシリーズ

半導体用途など、さらなる高信頼性が求められる基板へ 高い接続信頼性を有する金属溶融型ペーストです。特殊な低融点金属粉と高機能金属粉を配合することで、基板電極との間に合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として、幅広く採用されています。

製品詳細情報

用途

高速通信基板での層間接続			スマートフォン等の高速通信基板	プローブカード

ラインナップ

製品型番			MP8300	MPA500	MPA510	MPA550
粘度	BH型	dPa・s	1,400~2,200	1,000~2,000	900~1,700	1,200~2,000
硬化条件	本硬化		180℃×60分
体積抵抗率[代表値]		Ω・㎝	8.0E-05	1.5E-04	2.0E-04	8.0E-05
熱伝導率（レーザーフラッシュ法）		W/m・k	25	12		20
ガラス転移温度（DMA）		℃	151	147