製品・サービス 機能性ペースト

ビアフィルペースト(金属溶融型) MPシリーズ

ビアフィルペースト(金属溶融型) MPシリーズ

半導体用途など、さらなる高信頼性が求められる基板へ 高い接続信頼性を有する金属溶融型ペーストです。特殊な低融点金属粉と高機能金属粉を配合することで、基板電極との間に合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として、幅広く採用されています。

製品詳細情報

用途

高速通信基板での層間接続 スマートフォン等の高速通信基板 プローブカード

ラインナップ

製品型番 MP8300 MPA500 MPA510 MPA550

粘度

BH型 dPa・s 1,400~2,200 1,000~2,000 900~1,700 1,200~2,000
硬化条件 本硬化   180℃×60分
体積抵抗率[代表値] Ω・㎝ 8.0E-05 1.5E-04 2.0E-04 8.0E-05
熱伝導率(レーザーフラッシュ法) W/m・k 25 12 20
ガラス転移温度(DMA) 151 147

資料ダウンロード

さらに詳しい資料をお求めの場合は下記よりお問い合わせください。

製品に関するお問い合わせ
Close