ビアフィルペースト(金属溶融型) MPシリーズ

半導体用途など、さらなる高信頼性が求められる基板へ 高い接続信頼性を有する金属溶融型ペーストです。特殊な低融点金属粉と高機能金属粉を配合することで、基板電極との間に合金層が形成されます。耐熱性やヒートサイクル性に優れているため、高速伝送基板や半導体サブストレートの層間接続材料として、幅広く採用されています。
製品詳細情報
ラインナップ
製品型番 | MP8300 | MPA500 | MPA510 | MPA550 | |||||
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粘度 |
BH型 | dPa・s | 1,400~2,200 | 1,000~2,000 | 900~1,700 | 1,200~2,000 | |||
硬化条件 | 本硬化 | 180℃×60分 | |||||||
体積抵抗率[代表値] | Ω・㎝ | 8.0E-05 | 1.5E-04 | 2.0E-04 | 8.0E-05 | ||||
熱伝導率(レーザーフラッシュ法) | W/m・k | 25 | 12 | 20 | |||||
ガラス転移温度(DMA) | ℃ | 151 | 147 |
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