製品・サービス 機能性ペースト

配線・電極形成ペースト SWシリーズ

配線・電極形成ペースト SWシリーズ

LED配線や片面/両面基板の鍍金レス配線に最適 スクリーン印刷によりファインパターンの配線・電極形成が可能な導電性ペーストです。低温硬化が可能なため、プラスチック等の低耐熱基材にも高い密着性を示します。半導体パッケージ上にアンテナ形成も可能です。

製品詳細情報

用途:配線・アンテナ形成

ディスプレイ用LED素子連結配線形成 モールド樹脂上へのアンテナ形成・電極形成

ラインナップ

製品型番 SW180 SW180T7 SW604
タイプ   ファインライン形成タイプ 薄膜タイプ 柔軟タイプ

粘度

BH型 dPa・s 1,300~1,700 1,000~1,400
体積抵抗率
[代表値]
硬化(乾燥)条件
130℃×30分
Ω・cm 8.0E-05 6.0E-05 5.0E-05

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