配線・電極形成ペースト SWシリーズ
LED配線や片面/両面基板の鍍金レス配線に最適 スクリーン印刷によりファインパターンの配線・電極形成が可能な導電性ペーストです。低温硬化が可能なため、プラスチック等の低耐熱基材にも高い密着性を示します。半導体パッケージ上にアンテナ形成も可能です。
製品詳細情報
用途：配線・アンテナ形成
| ディスプレイ用LED素子連結配線形成 | モールド樹脂上へのアンテナ形成・電極形成 | ||
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ラインナップ
| 製品型番 | SW180 | SW180T7 | SW604 | ||
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| タイプ | ファインライン形成タイプ | 薄膜タイプ | 柔軟タイプ | ||
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粘度 |
BH型 | dPa・s | 1,300～1,700 | 1,000～1,400 | |
| 体積抵抗率 ［代表値］ |
硬化（乾燥）条件 130℃×30分 |
Ω・cm | 8.0E-05 | 6.0E-05 | 5.0E-05 |
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