配線・電極形成ペースト SWシリーズ
スクリーン印刷によりファインパターンの配線・電極形成が可能な導電性ペースト。低温硬化が可能なため、プラスチック等の低耐熱および高速伝送用の基材にも高密着。半導体パッケージ上にアンテナ形成も可能です。
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Tel.0774-66-5551
スクリーン印刷によりファインパターンの配線・電極形成が可能な導電性ペースト。低温硬化が可能なため、プラスチック等の低耐熱および高速伝送用の基材にも高密着。半導体パッケージ上にアンテナ形成も可能です。
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