ビアフィルペースト（粉体接触導電型）AE導電シリーズ
民生機器から産業機器まで、幅広い用途に対応 金属粉の表面に特殊処理を施すことで、安定的な導電性が発現します。溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能です。金属粉の高充填により、高い熱伝導性を誇ります。放熱材料としての実績が豊富で、高密度実装基板や高速通信基板に採用されています。
製品詳細情報
用途：放熱・層間接続
| サーマルビア | SSD | 光トランシーバー | ||
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ラインナップ
| 製品型番 | AE1750 | AE2500 | AE3030LS | AE7332 | ||
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| 特徴 | 小径ビア対応 | 標準 | 高Tg | 高放熱性 | ||
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粘度 |
BH型 | dPa・s | 1,100～1,900 | 900～1,700 | ||
| 硬化条件 | 予備加熱 | 90℃×30分 | 80℃×30分 | 90℃×30分 | ||
| 本硬化 | 160℃×60分 | |||||
| 体積抵抗率[代表値] | Ω・㎝ | 4.0E-05 | 4.5E-05 | 2.0E-04 | 4.0E-05 | |
| 熱伝導率（レーザーフラッシュ法） | W/m・k | 30 | 25 | 10 | 40 | |
| ガラス転移温度（DMA） | ℃ | 85 | 80 | 185 | 65 | |
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