部品実装用ペースト AE8000シリーズ
半田が使用できない低耐熱基材にも最適 各種基材に部品を実装可能な半田代替の導電性ペーストです。低温硬化が可能なため、プラスチック成型品などの低コスト基材に部品を実装できます。半田のように再溶融しないため、複数回の熱履歴にも耐えうる高耐熱性を実現しました。
製品詳細情報
用途：部品実装
| 低温基材（PET）への実装 | ポリイミド基板へのLED素子実装 | ||
|---|---|---|---|
|
|
 |
||
ラインナップ
| 製品型番 | AE8010L | AE8600 | ||
|---|---|---|---|---|
| 特徴 | 低温硬化 | 高耐熱 | ||
|
粘度 |
E型 | （5rpm） | 30～45 | 65～85 |
| 硬化条件 | 本硬化 | 120℃×30分 | 160℃×60分 | |
| 体積抵抗率[代表値] | Ω・㎝ | 1.5E-04 | 5.0E-05 | |
| ダイシェア強度（シリコン/ペースト/銅） | N | 140 | 150 | |
資料ダウンロード
さらに詳しい資料をお求めの場合は下記よりお問い合わせください。
- 製品に関するお問い合わせ
-
Tel.0774-66-5551