ボンディングワイヤ Cuワイヤ
金に置き換わる安価なボンディングワイヤ 複雑かつ高度化する用途や海外向けに約30年にわたり銅ワイヤ技術に挑戦しています。近年、金価格の暴騰により、安価な素材として海外を中心に本格的な普及となりました。ディスクリート系の小ピン系から、多ピン系のIC用途へ銅ワイヤの採用が広がっています。
製品詳細情報
製品ラインアップ
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高純度銅タイプ TC-A
- 金ワイヤに比べ材料コストが安い。
- 長期信頼性に優れ、自動車用ICに適している。
- 金ワイヤに比べ電気伝導性が良く、LSIの高速化や放熱対策に適している。
- 高純度銅（6N）を原料としており不純物が少ないため、イニシャルボールが柔らかく、チップダメージが発生しにくい。
- 無酸素銅（4N）より柔らかいため、2nd接合性が良好で、連続ボンディング性が優れている。
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4N銅タイプ TC-E・TC-ER
- 高純度銅（6N）に比べ材料コストが安く、さらにコストパフォーマンスに優れている。
- 高純度銅（6N）に比べワイヤ強度が高く、圧着ボール形状の真円性が優れている。
- 長期信頼性に優れ、自動車用ICに適している。
- 金ワイヤに比べ電気伝導性が良く、LSIの高速化や放熱対策に適している。
- 極微量の添加剤により、FAB形成性をより安定化。（TC-ER）
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銅合金タイプ MCXE（ファインピッチ用）
- 1つの融点構造であることから安定したFAB形成性が可能。（対Pd-Cu線）
- FABが超微細結晶であるため、小ボールの真円性に優れる。
- ワイヤ部が超微細結晶であるため、高強度・高伸びを実現。
- 耐ワイヤフロー・耐ネックダメージに強く、長・短のあらゆるループ形成が可能。
- 製品に関するお問い合わせ
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Tel.0774-66-5553