製品・サービス ファインワイヤ

ボンディングワイヤ・バンピングワイヤ Auワイヤ

Auワイヤ

極細化技術を発揮し、高性能細線を開発 操業30年以上を誇る半導体用金ワイヤ。高純度の純金をベースとして、鋳造から線引、調質、巻替に至るまで、各種の改良、開発技術を盛り込み、厳しい品質管理の下、一貫生産体制をとっております。
製販一体となったクイックレスポンスやきめ細やかな技術対応を徹底し、大手半導体メーカーに愛用され、多くの電子部品に搭載されております。

製品詳細情報

製品ラインアップ

  • 高ループタイプ TG-Sシリーズ
    • 高いループが容易に得られ、エッジショートが起こりにくい。
    • 振動によるネックダメージや断線が非常に起こりにくい。
    • 柔らかいワイヤのため、きれいなループが得やすい。
    • 太線でのパワーICに適している。
  • 中ループタイプ TG-Uシリーズ
    • 強度が高い割にはループが高く、かつワイヤフローに強い。
    • 振動によるネックダメージが少なく、断線が起こりにくい。
    • 小ピンから多ピンまで幅広い範囲で使用でき、汎用性に富んでいる。
  • 低ループタイプ TG-Xシリーズ
    • 安定した低ループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
    • 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
    • TSOP・TQFPなどパッケージ厚さに制限のある薄型パッケージに適している。
    • QFN、QFPなどの多ピン、長ループ化への適用が可能である。
  • 長ループタイプ TG-Vシリーズ
    • 安定した低ループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
    • 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
    • TSOP・TQFPなどパッケージ厚さに制限のある薄型パッケージに適している。
    • QFN、QFPなどの多ピン、長ループボンディングの必要なパッケージに適している。
  • 超低・長ループタイプ TG-Lシリーズ
    • 安定した極めて低いループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
    • 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
    • ボールネック部の結晶が小さく、ネックダメージに極めて強い。
    • 圧着ボール形状が真円で安定しており、ファインピッチに適している。
    • BGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージに適している。
    高温破荷重とループ高さの関係(25µm)
    高温破荷重とループ高さの関係(25μm)
    TG-L1
    ボール形状
    ボール形状
    短ループ
    短ループ
    TG-L2
    TG-L2
    長ループ
    長ループ
バンピングワイヤ TG-B/RBシリーズ
バンピングワイヤ
バンピングワイヤ
  • プルカットで安定したバンプ高さを実現
  • 高速でのバンプ形成が可能
  • フリップチップ用途で安定したバンプ形成が可能
製品に関するお問い合わせ
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