当社では、銅ボンディングワイヤ製品の顧客の多くが近郊に立地するマレーシアに、昨年11月、下記子会社を設立し、その後、事業の立上げに向けた諸準備を進めておりましたが、このたび関連工事が完了し、去る6月21日に現地で竣工セレモニーを実施いたしました。 今後、順次のサンプル配布および顧客認定のプロセスを経て、来年初からの本格的な事業の立上げを図るとともに、一層の事業拡大を目指した取組みを進めてまいります。

記

１．子会社の概要； （１）会社名；Tatsuta Electronic Materials Malaysia Sdn. Bhd. （２）場　所；マレーシア　セランゴール州　シャー・アラム地区 （３）事業内容；銅ボンディングワイヤの製造および販売 （４）資本金；10百万RM（約3億円（注）本年3月末レートによる、当社100％出資） （５）代表者；柴田徹也（当社取締役常務執行役員、システム・エレクトロニクス事業本部副本部長）

２．製造施設の概要； （１）生産能力；約5万km/月 （２）製造エリア面積；約700m2 （３）主要設備； 　　　・クリーンルーム（エリア面積約400m2） 　　　・溶解鋳造設備、伸線設備、軟化設備、巻き直し設備および各種検査設備

以　上