タツタ電線株式会社

事業案内

ファインワイヤ事業

半導体・電子機器の微細化・高精細化の流れに、卓越した伸線技術で応えます。
半導体を構成する重要な部材を、時代の要請に応え生産しています。

ボンディングワイヤは半導体パッケージを構成する重要な部材のひとつ。タツタ電線は、長年の電線事業で培った銅の伸線技術を活かし、コストパフォーマンスに優れ、近年主流となりつつある銅や、金、銀のボンディングワイヤを提供しています。また、広くエレクトロニクスの発展に寄与していけるよう、画期的な新製品の創出にも取り組んでいます。

イメージ写真

製品情報ボンディングワイヤ

銅の伸線で培った超極細線技術と合金化技術を加え、
金線・銀線・銅線のあらゆる品種のワイヤを実現。
用途に合わせてカスタマイズ可能。

  • ※ ISO9001取得:JQA-0680 / ISO14001取得:JQA-EM0606
  • ※ 弊社のボンディングワイヤ製品は、コンゴ民主共和国およびその周辺国における武装勢力の資金源とされる紛争鉱物( タンタル〈Ta〉、タングステン〈W〉、スズ〈Sn〉、金〈Au〉)を含んでいないことを調達先に確認し、生産しております。
製品イメージ
Auワイヤ・Auバンピングワイヤ
極細化技術を発揮し、高騰する金価格に対抗

操業30年を誇る半導体用金ワイヤ。
製販一体となったクイックレスポンスやきめ細やかな技術対応を徹底し、国内大手半導体メーカーに愛用され、多くの電子部品に搭載されております。

Agワイヤ
銀ならではの特性を活かしたボンディングワイヤ

近年、ICおよびLED用途として市場が急拡大している銀ボンディングワイヤ。
LED用途では輝度向上に活躍し、今後ますます採用の期待がかかります。

Cuワイヤ
金に置き換わる安価なボンディングワイヤ

近年、金価格の暴騰により、安価な素材として海外を中心に本格的な普及となりました。複雑かつ高度化する用途に対応する銅ワイヤの開発に挑戦しています。小ピン系のディスクリートから多ピン系のICまで車載用途を中心にタツタの銅ワイヤの採用が広まっています。

Pd-Cuワイヤ
金と銅のメリットを兼ね備えた新グレード

銅ワイヤにパラジウムコートを施し、金より安価でかつ銅ワイヤよりも生産管理の幅を広げた新グレード。
生産コストにやや難があるため、今後の技術革新に期待がかかります。

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