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FPC用 熱硬化型導電性ボンディングフィルム CBF®-300/-W6

CBF®-300/-W6

CBF-300は、熱硬化型の導電性ボンディングフィルムです。貼り合わせる補強板が金属の場合、FPCのGND回路と電気的な接続を取ることで、金属補強板をシールド層として機能させることが可能です。

製品特徴

  • 優れた導電性を実現(グラウンド強化)
  • 広帯域にわたる優れたシールド特性を有する
  • 各種基材との優れた密着性を実現

UL登録内容

UL94 HB(Kapton50Hとの組み合わせ) Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

環境適合性

UL94 燃焼クラス HB
適合する環境対応 ハロゲンフリー ・ RoHS指令 ・ 鉛フリーハンダリフロー対応

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