電磁波シールド用ペースト AE5000シリーズ
モバイル機器に広く採用されている電磁波シールドフィルムのベースとなるペースト配合技術。先端材料との複合化により、半導体パッケージ上に薄膜シールド層を形成します。
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Tel.0774-66-5551
モバイル機器に広く採用されている電磁波シールドフィルムのベースとなるペースト配合技術。先端材料との複合化により、半導体パッケージ上に薄膜シールド層を形成します。
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