製品・サービス FPC用電磁波シールドフィルム

FPC用 超薄型タイプ/8µm 電磁波シールドフィルム SF-PC®5900-C

SF-PC®5900-C

総厚8µmという超薄型の電磁波シールドフィルムを実現しました。しかも温度環境が-20°C~+60°Cの広範囲においても、屈曲半径0.65mmで100万回以上の摺動・屈曲寿命が可能です。さらにハロゲンフリーでありながら高難燃化し、燃焼クラスはUL94 VTM-0(登録)を達成しています。超薄型を達成してもシールド性能などの基本特性やFPCへの加工性は従来のSF-PC5600と変わりません。より「薄く」、より「軽く」を実現し、携帯端末用途でのご要求にお応えします。

製品特徴

  • 総厚8µmの超薄型
  • 広い温度範囲での高摺動屈曲性の実現
  • OSP処理対応

UL登録内容

UL94 VTM-0(Kapton50Hとの組み合わせ) Kapton®は米国デュポン社の登録商標です

環境適合性

UL94 燃焼クラス VTM-0
適合する環境対応 ハロゲンフリー ・ RoHS指令 ・ 鉛フリーハンダリフロー対応

接着剤層の保護フィルムはオプションにて別途承ります。

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