従来の溶射と比べて低温のため、粉体を固相のまま成膜可能な
コールドスプレー装置(搬送式)を商品化しました。
1MPa未満の圧縮空気を用いるため特別な資格や認可は不要で、取扱いが容易です。
従来の溶射と比べて低温のため、粉体を固相のまま成膜可能な
コールドスプレー装置(搬送式)を商品化しました。
1MPa未満の圧縮空気を用いるため特別な資格や認可は不要で、取扱いが容易です。
例)Cu基材へのAl粉成膜
Substrate /金属基材 |
Powder/粉体 | |||
---|---|---|---|---|
Al | Zn | Cu | Ni | |
Al | ○ | ○ | ○ | ○ |
Cu | ○※ | ○※ | ○※ | ○ |
Fe | ○※ | ○※ | ○※ | ○※ |
Ni | ○※ | ー | ー | ー |
○:成膜可 ー:実績なし
※:添加材含む
例)ZrO2基材へのAl粉成膜
Substrate /金属基材 |
Powder/粉体 | |
---|---|---|
Al | Zn | |
Al2O3 | ○ | ○ |
ZrO2 | ○ | ○ |
SiO2 | ○ | ー |
AlN | ○ | ー |
○:成膜可 ー:実績なし
現在、成膜実績のある組み合わせは上表の通りです。
表にない組み合わせもトライアル可能ですので、お気軽にお問い合わせください。
粉体を固相のまま超音速まで加速させ、対象物へ成膜する技術
粉体の溶融がなく、粉体の特性を維持した皮膜形成が可能
コールドスプレーは粉体を溶融させず、圧縮ガスと共に超音速流で固相状態のまま基材に衝突させて皮膜を形成する技術です。
利用できる素材(金属粉)は、アルミニウム、アルミ合金、亜鉛、銅、銅合金など。
比較的柔らかい金属粉では、衝突エネルギーにより高い変形量が得られるため、高い密着性と容易な積層(厚膜形成)が可能です。
溶射と比べて粒子温度が低く、基材への熱影響を抑えられるため、酸化を抑制した緻密な皮膜形成が可能です。
装置導入や取り扱いが容易な低圧コールドスプレー装置
弊社のコールドスプレーは、1MPa未満の圧縮空気を用いる低圧式の装置であり、特別な資格や認可を取得する必要もなく、手軽にご使用いただけます。
また、装置本体は小型・軽量の搬送式であり、オンサイトでの施工を可能にします。
成膜メカニズム
【金属基材 vs 金属粉体】
成膜メカニズム
【セラミックス基材 vs 金属粉体】
*Alまたは酸化傾向高い粉体
コールドスプレー
活用事例
課題:防食性能の改善、作業工程の省力化
塩害地域では、鋼材などに早期のサビが発生します。従来の「塗装」では十分な防食性能が得られない一方で、複数の作業工程(ケレン→下地処理→塗装)が必要であり、維持管理が困難です。CS法による解決策
課題:鋳巣への肉盛り加工の改善
鋳物やダイキャストでは、製造時に鋳巣が発生します。従来の「溶接」では、熱による強度の劣化や鋳巣の再発生、さらには溶接割れなどの問題があります。CS法による解決策
課題:局所的な接続信頼性の改善
大型のアルミバスバーでは、局部への表面処理が困難です。従来の「めっき」では、アルミ素材に対して複数の処理が必要であり、また、大型のバスバーはめっき槽の使用が困難です。CS法による解決策
仕 様 | |
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電源 | 単相 200V 16A |
作動ガス | 圧縮空気(※ドライエア) |
作動ガス圧力 | 最大1.0MPa |
作動ガス温度 | 最大600℃ |
粉体供給量 | 粉体供給量:0.1~70.0g/min.(6段調整) ※設定変更可能 |
寸法 |
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重量 |
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