製品ブランド 『WILMINA®（ウィルミナ）』とは
『WILMINA®️（ウィルミナ）』は、TATSUTAが世界に先駆けて製品化した、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルム、および導電性ボンディングフィルムです。業界最薄(8μm)、業界トップクラスの電界シールド効果(＞100dB@10GHz)、高屈曲性など豊富なラインナップを持ち合わせ、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末などの中小型電子端末をはじめ、車載部品のような高い信頼性が求められる領域においても高評価を得ており、フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムの領域で世界トップシェアの地位を確立しています。
『WILMINA®️（ウィルミナ）』は、お客様（MINA）の様々なニーズを望ましい未来（WILL）へ導きます。
熱硬化型接着剤
-
熱硬化型導電性ボンディングフィルム
WILMINA®
CBF®300/-W6
CBF®800-D40/-D60UL94 VTM-0（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®800-D40/-D60
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
※WILMINA®は、日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または商標登録です -
熱硬化型導電性ボンディングフィルム (高信頼性)
WILMINA®
CBF®900-D40/-D60UL94 VTM-1（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF-900-D40/-D60
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
※WILMINA®は、日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または商標登録です
「WILMINA」「SF-PC」「SF-FT」「SF-CA」「CBF」「FGF」「FGBF」「TEFS」は、
日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または登録商標です。
製品ブランド
『WILMINA®（ウィルミナ）』とは
『WILMINA®️（ウィルミナ）』は、TATSUTAが世界に先駆けて製品化した、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルム、および導電性ボンディングフィルムです。業界最薄(8μm)、業界トップクラスの電界シールド効果(＞100dB@10GHz)、高屈曲性など豊富なラインナップを持ち合わせ、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末などの中小型電子端末をはじめ、車載部品のような高い信頼性が求められる領域においても高評価を得ており、フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドフィルムの領域で世界トップシェアの地位を確立しています。
『WILMINA®️（ウィルミナ）』は、お客様（MINA）の様々なニーズを望ましい未来（WILL）へ導きます。
-
電磁波シールドフィルム
-
- FPC用シールドフィルム（標準/極薄）
WILMINA®
SF-PC®5600-C
SF-PC®5900-C - リジッドFPC用シールドフィルム（高段差）
WILMINA®
SF-PC®6000-U1N
SF-PC®6000-U1-US - リジッドFPC用シールドフィルム（高シールド/段差対応）
WILMINA®
SF-FT®6010-US-C
SF-FT®6015-US-C - 高速伝送FPC用シールドフィルム（標準/極薄）
WILMINA®
SF-PC®8600-C
SF-PC®8900-C - 高速伝送FPC用シールドフィルム（高屈曲）
WILMINA®
SF-FT®8905-C - 高速伝送FPC用シールドフィルム（高シールド/形状保持）
WILMINA®
SF-PC®3100-C
SF-PC®3300-C - 高速伝送FPC用シールドフィルム（ベーキングレス）
WILMINA®
SF-PC®3500P2-C - 高速伝送 FPC 用シールドフィルム（高シールド 薄型）
WILMINA®
SF-PC®3900R1-C
SF-PC®3900R2-C - 高速伝送FPC用シールドフィルム（小径GND対応）
WILMINA®
SF-PC®4300-C - 高速伝送FPC用シールドフィルム（ラッピング）
WILMINA®
SF-PC®4300-Z2-C - FPC用シールドフィルム（高信頼性）
WILMINA®
SF-HR5600-C - LED/FPC用シールドフィルム （白色）
WILMINA®
SF-PC®5000W
- FPC用シールドフィルム（標準/極薄）
-
- 導電性接着剤
- GND強化材
- 周辺材料（非導電）
熱硬化型接着剤
-
熱硬化型導電性ボンディングフィルム
WILMINA®
CBF®300/-W6
CBF®800-D40/-D60UL94 VTM-0（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF®800-D40/-D60
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
※WILMINA®は、日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または商標登録です -
熱硬化型導電性ボンディングフィルム (高信頼性)
WILMINA®
CBF®900-D40/-D60UL94 VTM-1（Kapton200Hとの組み合わせ）* CBF-900-D40/-D60
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※Kapton®は米国デュポン社の登録商標です
※WILMINA®は、日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または商標登録です
「WILMINA」「SF-PC」「SF-FT」「SF-CA」「CBF」「FGF」「FGBF」「TEFS」は、日本、米国およびその他の国におけるタツタ電線株式会社の商標または登録商標です。
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