タツタ電線株式会社

事業案内

Cuワイヤ ボンディングワイヤ

金に置き換わる安価なボンディングワイヤ。

近年、金価格の暴騰により、安価な素材として海外を中心に本格的な普及となりました。複雑かつ高度化する用途に対応する銅ワイヤの開発に挑戦しています。小ピン系のディスクリートから多ピン系のICまで車載用途を中心にタツタの銅ワイヤの採用が広まっています。

イメージ写真

製品情報

高純度銅タイプTC-A
  • 金ワイヤに比べ材料コストが安い。
  • 金ワイヤに比べ長期信頼性に優れ、自動車用ICに適している。
  • 金ワイヤに比べ電気伝導性が良く、LSIの高速化や放熱対策に適している。
  • 高純度銅(6N)を原料としており不純物が少ないため、イニシャルボールが柔らかく、チップダメージが発生しにくい。
  • 無酸素銅(4N)より柔らかいため、2nd接合性が良好で、連続ボンディング性が優れている。
製品イメージ
4N銅タイプTC-E・TC-ER
  • 高純度銅(6N)に比べ材料コストが安く、さらにコストパフォーマンスに優れている。
  • 高純度銅(6N)に比べワイヤ強度が高く、圧着ボール形状の真円性が優れている。
  • 金ワイヤに比べ長期信頼性に優れ、自動車用ICに適している。
  • 金ワイヤに比べ電気伝導性が良く、LSIの高速化や放熱対策に適している。
  • 極微量の添加剤により、FAB形成性をより安定化。(TC-ER)
銅合金タイプMCXE(ファインピッチ用)
  • 1つの融点構造であることから安定したFAB形成性が可能。
    (対Pd-Cu線)
  • FABが超微細結晶であるため、小ボールの真円性に優れる。
  • ワイヤ部が超微細結晶であるため、高強度・高伸びを実現。
    耐ワイヤフロー・耐ネックダメージに強く、長・短のあらゆるループ形成が可能。
使用例
FAB形成
ファインワイヤ事業についてのご相談・お問い合わせ
TOP