タツタ電線株式会社

事業案内

Auワイヤ ボンディングワイヤ・バンピングワイヤ

電線メーカーとしての永年の豊富な経験と技術によって開発。

高純度の純金をベースとして、鋳造から線引、調質、巻替に至るまで、各種の改良、開発技術を盛り込み、厳しい品質管理の下、一貫生産体制をとっております。

イメージ写真

製品情報

高ループタイプTG-Sシリーズ
  • 高いループが容易に得られ、エッジショートが起こりにくい。
  • 振動によるネックダメージや断線が非常に起こりにくい。
  • 柔らかいワイヤのため、きれいなループが得やすい。
  • 太線でのパワーICに適している。
中ループタイプTG-Uシリーズ
  • 強度が高い割にはループが高く、かつワイヤフローに強い。
  • 振動によるネックダメージが少なく、断線が起こりにくい。
  • 小ピンから多ピンまで幅広い範囲で使用でき、汎用性に富んでいる。
低ループタイプTG-Xシリーズ
  • 安定した低ループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
  • 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
  • TSOP・TQFPなどパッケージ厚さに制限のある薄型パッケージに適している。
  • QFN、QFPなどの多ピン、長ループ化への適用が可能である。
長ループタイプTG-Vシリーズ
  • 安定した低ループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
  • 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
  • TSOP・TQFPなどパッケージ厚さに制限のある薄型パッケージに適している。
  • QFN、QFPなどの多ピン、長ループボンディングの必要なパッケージに適している。
超低・長ループタイプTG-Lシリーズ
  • 安定した極めて低いループが得られ、かつ強度が高いためワイヤフローに強い。
  • 高耐熱性を有し、温度サイクル特性に優れている。
  • ボールネック部の結晶が小さく、ネックダメージに極めて強い。
  • 圧着ボール形状が真円で安定しており、ファインピッチに適している。
  • BGA、スタックドCSPなど薄型多ピンパッケージに適している。
TG-L1
ボール形状
短ループ
TG-L2
長ループ
高温破断荷重とループ高さの関係図
バンピングワイヤTG-B/RBシリーズ
  • プルカットで安定したバンプ高さを実現
  • 高速でのバンプ形成が可能
  • フリップチップ用途で安定したバンプ形成が可能
バンプ形状 バンプ形状 クローズアップ
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