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各種導電性銅ペースト
ビアフィル用導電性銅ペースト“DDペーストAEシリーズ”
プリント配線板の小型化、高密度化の為に、スル－ホ－ル・有底ビアに充填し、層間を電気的に接続、その上に電子部品、はんだボ－ル実装用のパッドを形成をする為に開発した商品です。
スルーホール用導電性銅ペースト“DDペーストTH9910”
従来、プリント配線板の両面（上面と下面）を電気的に接続する為にスル－ホ－ル銅メッキ、スル－ホ－ル用導電性銀ペ－ストが使用されています。
これらの代替材料として開発した商品です。
EMI対策&ジャンパー用導電性銅ペースト“DDペーストNF2000”
プリント配線板に導電性ペ－ストをスクリーン印刷することにより、
輻射ノイズを大幅に低減（EMI対策）するグランドプレーンおよび
ジャンパー回路を同時に形成出来る手法として開発した商品です。
はんだ付け用導電性銅ペースト“DDペーストSAPシリーズ”
スクリーン印刷により回路形成し、はんだ付けによる部品実装を可能にした商品です。
DDペーストSAPシリーズ
（子会社のTSEにリンクします）
