ボンディングワイヤ

進化し続ける半導体パッケージの一材料として、永年ご愛顧頂いております。ご使用に適した金ボンディングワイヤをお選び頂けるとともに、電線メーカーとしての銅線技術を加味した銅ボンディングワイヤを一貫生産しております。
( ISO9001認定：JQA-0680、ISO14001認定：JQA-EM2078）

金ボンディングワイヤ

高ループタイプから超低ループタイプまで、多種の金ボンディングワイヤを取り揃えております。各種半導体パッケージのご使用に適した金ボンディングワイヤをお選び下さい。

金ボンディングワイヤのコストダウンと半導体パッケージの高性能化のため、銅ボンディングワイヤが注目されています。永年の実績と経験を持つタツタの銅ボンディングワイヤをまずお試し下さい。

金ボンディングワイヤで培われた豊富な経験と技術によって開発されたものです。金純度を高く保ちながらも安定したバンプ形成が可能です｡