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2009/10/06  FPC用超薄型電磁波シールドフィルム等を「CEATEC JAPAN 2009」に出展

タツタ システム・エレクトロニクス(株)は10月6日(火)~10(土)に幕張メッセで開催しております「CEATEC JAPAN 2009」に出展いたしました。
この展示会では3つの新しい機能性材料、
薄さ僅か8μmのFPC用超薄型電磁波シールドフィルム「SF- PC5900」、
フリーグランドフィルム「FGF-400」、
タッチパネル用熱可塑型異方導電性ボンディングペースト「CBP-700」、
その他にも多数の機能性材料を紹介いたしました。
御来場ありがとうございました。
http://www.ceatec.com/2009/ja/index.html
また、お問い合わせは「HPお問い合わせ」→「タツタ システム・エレクトロニクス(株)」からも受け付けておりますので、よろしくお願いいたします。