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2009/04/06  環境対応型導電性ペースト「CBP-700」の開発について

環境対応型導電性ペースト「CBP-700」の開発について


タツタ システム・エレクトロニクス株式会社(本社:大阪府東大阪市/橋本 和博社長)は、このたびハロゲンを含まない環境対応型(ハロゲンフリー、トルエンフリー)タッチパネル用熱可塑型異方導電性ペースト「CBP-700」を開発し、本年4月より本格的販売を開始いたしました。
導電性ペーストは回路基板の配線材料の一種で、「CBP-700」は、急速に需要が拡大しているスマートフォンやポータブルゲーム機に使用されているタッチパネルとフレキシブルプリント配線基板(以下「FPC」)を電気的に接続するために使用されるものです。

「CBP-700」の主な特長は次のとおりです。
①主バインダー(接着剤)にエラストマー系材料を採用。これまで多くの従来技術はゴム系材料使用のため塩素を含有していましたが、熱可塑型ペーストでは長年困難であったハロゲンフリー、トルエンフリーを実現いたしました。
②熱圧着条件はPETフィルムを熱変形させない130℃×10秒で可能。
③製品ライフは6ヶ月(冷蔵保管)、FPCに印刷㈹ヶ月(常温25度保管)。

「CBP-700」は、大阪および京都の弊社電子材料製造2拠点のうち大阪工場(本社)で量産を開始することとしております。
 また、本製品は、弊社主力製品であるFPC用電磁波シールドフィルム同様、「アジア地域リードタイム5日間」の短納期対応品とし、本年6月には、既に運用を開始している中国・蘇州新区および香港での保税倉庫に在庫を置き、需要が高まる中国で迅速な供給体制の構築を図ることとしております。
なお、「CBP-700」は、4月15日から東京ビッグサイトで開催される「第19回ファインテックジャパン」併設の「第1回国際タッチパネル技術展」に出展の予定です。
                                以 上

本件のお問い合わせ先:
    タツタ システム・エレクトロニクス株式会社
    電子材料事業部 営業統括部 永田
    電話(06)6721-3321

(ご参考)

 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社の概要
   本   社:大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号
   代表取締役社長:橋本 和博
   資 本 金:3億1,000万円
   株   主:タツタ電線㈱100%
   売 上 高:約65億円(平成21年3月期予想)
   従 業 員:85人
   主要営業品目:電磁波シールドフィルム等の機能性フィルム、ボンディングワイヤ、導電性ペースト等の電子材料
          漏水検知システム、入退室管理システム等のシステム機器

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