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2009/01/15  FPC用電磁波シールドフィルムなどをプリント配線板EXPOに出展

 タツタシステム・エレクトロニクス(株)は1月28日~30日に開催しました「プリント配線板EXPO」に出展いたしました。
FPC用次世代電磁波シールドフィルム、金・銅ボンディングワイヤなどを展示いたしました。
http://www.pwb.jp/
ご来場をありがとうございました。
また、お問い合わせは「HPお問い合わせ」→「タツタシステム・エレクトロニクス(株)」からも受け付けておりますので、よろしくお願いいたします。